赴深启新，芯盒赋能｜苏州格睿特弗邀您相约 2026 ICIE 国际集成电路创新博览会

开篇

半导体产业浪潮奔涌向前，精密封装承载芯片发展根基。作为专注半导体洁净承载包装的专业制造商，苏州格睿特弗精密科技有限公司正式确认参展2026 国际集成电路创新博览会（ICIE），9 月 9 日 - 11 日，我们将亮相深圳国际会展中心（宝安）14 号馆 14C92 展位，携全系列晶圆承载包装方案，与行业同仁共探封装材料新机遇！

企业实力介绍

苏州格睿特弗深耕半导体精密注塑领域多年，聚焦芯片封装环节核心耗材研发生产，主营防静电芯片盒、标准华夫盒、真空自吸附盒、高洁净晶圆盒、IC 托盘等产品。

依托自主模具设计、无尘车间注塑、防静电改性材料研发一体化能力，我们可为晶圆厂、封测企业、半导体设备厂商提供定制化洁净承载解决方案，兼顾高洁净度、稳定防静电性能、高精度尺寸公差，适配 8/12 英寸晶圆、各类存储、功率芯片存储转运场景，一站式解决芯片生产、测试、仓储、运输防护痛点。

本次展会核心看点

本次深圳 ICIE 展会，格睿特弗将现场展出多款明星产品，同步开放定制方案一对一咨询：

高洁净晶圆盒系列：适配 8/12 英寸晶圆流转，低颗粒析出，兼容国内外主流晶圆机台；

防静电 IC 托盘 / 华夫盒：可调永久防静电指数，耐高温耐磨损，批量测试稳定耐用；

自吸附洁净芯片盒：无卡扣负压吸附设计，降低芯片刮擦损耗，适配小尺寸精密芯片；

专属定制开发服务：根据客户芯片尺寸、产线工况，快速开模定制特殊承载包装，配套全流程模具设计、样品打样服务。

现场技术工程师全程驻场，可针对企业现有转运痛点、特殊制程需求，现场出具轻量化配套方案，同步提供样品送检、长期批量供货报价咨询。

邀约寄语

粤港澳大湾区作为国内集成电路产业核心高地，汇聚海量封测、芯片设计、制造企业。本次登陆深圳 ICIE，格睿特弗希望以精密包装为纽带，对接上下游优质合作伙伴，分享半导体洁净承载新技术、新工艺。

9 月 9-11 日，深圳国际会展中心（宝安）14 号馆 14C92，苏州格睿特弗静候各位行业朋友莅临交流、洽谈合作，共筑半导体产业高质量发展新生态！

文末小贴士

展会名称：2026 国际集成电路创新博览会（ICIE）

开展时间：2026 年 9 月 9 日 —11 日

展位地址：深圳国际会展中心（宝安）14 号馆 14C92

主营对接：晶圆盒、IC 托盘、防静电芯片承载盒、模具定制开发