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芯片包装产品

12寸硅片晶圆包装盒
材料:PP
交期:现货3天内发货,定制15天左右发货
描述:防静电
规格: 4寸、5寸、6寸、8寸、12寸可选(支持定制)
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  • 产品详情


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          晶圆盒参数说明:


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    晶圆盒功能及用途:

    用来包装运输WAFER。晶圆盒在半导体生产中主要起到放置和输送晶圆的作用,为了简化运输和尽可能降低被污染的风险,芯片制造商利用晶圆盒来搬运和储存晶圆。


    晶圆盒介绍:

    晶圆盒内部有对称的沟槽,尺寸严格统一用于支撑晶圆的两边。晶圆盒一般采用耐温,耐磨,防静电添加的半透明塑料PP材质,不同颜色的添加剂用于区分半导体生产中的金属制程段。由于半导体的关键尺寸小,图案密集,生产中的颗粒度要求非常严格,晶圆盒必须保证洁净的环境,来连接到不同生产机台的微环境盒反应腔。